电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 <span style='color:red'>高通</span>IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

行业新闻

海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。

关键词：

海凌科

发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：343 继续阅读>>

广和通发布基于新一代<span style='color:red'>高通</span>调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL

行业新闻

广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL

　　3月5日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布基于高通®E51 4G调制解调器及射频方案的小尺寸Cat.M模组MQ780-GL。MQ780-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性四大核心优势，为智能表计、资产追踪、智慧城市等场景提供高性价比的物联网连接解决方案，助力LPWA技术向规模化商用加速迈进。　　双模支持，灵活部署　　MQ780-GL支持3GPP Release 14 Cat.M1和NB-IoT标准，可根据网络环境自动切换模式，最大化覆盖范围与连接可靠性;兼容全球主流频段，适用于北美、欧洲、亚洲等地区的LPWA网络部署，便于全球稳定连接。　　精巧尺寸，超低功耗　　MQ780-GL采用先进的电源管理技术，支持PSM(省电模式)和eDRX(扩展不连续接收)功能，显著延长设备电池寿命。在PSM模式下，待机电流低至微安级(μA)，适用于水表、气表等需要10年以上续航的设备。MQ780-GL采用LCC+LGA封装设计，适合空间受限的物联网设备。　　增强性能，丰富接口　　MQ780-GL支持MQTT/CoAP/LwM2M等丰富网络协议，并兼容UART/I2C/I2S等标准接口，便于拓展至更多物联网设备。在定位能力上，MQ780-GL内置Soft GPS定位功能，满足资产追踪等场景的高精度定位需求。MQ780-GL内置硬件级安全引擎，支持数据加密与安全认证，保障设备与网络通信的安全性。　　高通技术公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示：　　广和通搭载高通®E51 4G调制解调器及射频方案的MQ780-GL模组，展现了我们对于推动LPWA技术的承诺。我们很期待看到这款模组推动Cat.M和NB-IoT技术的应用，并在智能表计、资产追踪、智慧城市等场景实现更加高效和可靠的连接。　　广和通MTC产品管理部总经理刘荪枝表示：　　MQ780-GL的极致尺寸与超低功耗设计，将大幅降低LPWA终端的开发难度，进一步加速物联网规模化连接。未来，我们将持续深化与芯片伙伴、垂直行业的协同创新，推动低功耗Cat.M/NB-IoT商用落地。

关键词：

广和通

发布时间：2025-03-06 09:15 阅读量：337 继续阅读>>

行业新闻

广和通发布基于高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，增强FWA AI特性

　　3月4日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布基于高通技术公司最新一代高通®X85和X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案，快速实现新平台的商业化。　　高通最新的X85/X82 5G调制解调器及射频系统，相比高通上一代X75/X72平台在综合性能上有了全面的提升：　　符合3GPP R18标准，支持5G-Advanced关键特性。　　NR Sub-6GHz下行载波聚合(CA)从原来的5CA升级到了6CA，聚合频宽高达400MHz。　　支持Intra-band ULCA上行链路载波聚合TDD，提高上行链路的数据速率，优化网络资源的利用。　　软件平台能力增强，支持OpenWRT 24.x版本，还将兼容RDK-B和prpl OS。　　旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。　　支持DSDA(首个3CC+1CC的双卡双通)。　得益于四核处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性，此次广和通5G模组及解决方案在网络覆盖、时延、能效和移动性上具备更优性能。同时，利用AI能力，广和通5G模组融合AI，强有力地赋能5G FWA智能化。　　在传输速率及信号覆盖方面，其5G模组及解决方案在NR Sub-6GHz下行支持六载波聚合，频宽高达400MHz。同时，其还支持Intra-Band上行链路载波聚合TDD，用户设备可相比使用单个载波具备更快的速率传输数据‌，提高整体网络效率，满足视频会议、在线游戏和实时协作等应用的需求‌。　　除硬件上的升级，高通®X85还在软件平台上进行创新。基于高通®X85的模组及解决方案将支持OpenWRT 24.x版本，这个版本是目前最流行的开源路由器操作系统，具有丰富的功能和强大的扩展性。此外，模组及解决方案还兼容RDK-B和prpl OS等操作系统，用户可根据自己的实际情况选择合适的系统进行使用。　　高通®5G AI套件与高通®联网AI套件相结合，实现QOS管理和智能化的网络流量优先级调度。这些强大的AI套件功能能够自动识别高清视频流媒体、在线游戏等高优先级的任务，并确保它们获得足够的带宽资源，从而显著提升用户体验。　　高通技术公司副总裁兼无线与宽带通信总经理Gautam Sheoran表示：　　我们很高兴与广和通合作，推出搭载我们最新高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的全新5G模组和解决方案。双方携手树立新的行业标杆，提供卓越的网络覆盖、低时延、高能效和增强的移动性，最终推动实现更加互联高效的未来。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　我们很高兴广和通与高通技术公司基于高通®X85/X82持续进行合作，推出更多智能化FWA解决方案，赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域。广和通始终致力于推动5G技术的普及和AI应用，我们相信，此次与高通技术公司的合作将进一步加速FWA市场的智能化发展，为全球用户提供更加智能、高效的连接服务。

关键词：

广和通

发布时间：2025-03-05 09:26 阅读量：320 继续阅读>>

电源的优选 | 维安VDMOS：<span style='color:red'>高通</span>用性与耐用性

行业新闻

电源的优选 | 维安VDMOS：高通用性与耐用性

　　VDMOSFET全称垂直型双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)，它具有高输入阻抗，开关速度快，热稳定性好等优点，同时具有正温度系数和良好的电流自调节能力。　　维安VDMOS的产品优势及特点　　在VDMOSFET的设计中，维安重点优化耐压和导通电阻的矛盾，提高耐压并兼顾低导通电阻;同时降低Qg及开关损耗。维安VDMOSFET通过优化设计提高雪崩耐量、拓宽安全工作区进而提高通用性和耐用性。针对工业控制等高可靠应用场景，维安开发高质量的氮化硅钝化层工艺，显著提高器件的可靠性。　　图一晶圆结构图　　图二晶圆钝化提高可靠性　　依托维安成熟的电源及工业控制客户群，维安开发了200V-1500V的VDMOSFET产品，电流涵盖2A~40A，封装涵盖TO-251，TO-252，TO-262，TO-220/F，TO-247，TO-3PF等;　　图三维安VDMOS Roadmap　　图四维安VDMOS 量产规格　　图五维安VDMOS 封装　　VDMOS被广泛应用于适配器、LED驱动电源、TV电源、工业控制、电机调速、音频放大、高频振荡器、不间断电源、节能灯、逆变器等各个领域。　　图六 VDMOS 应用行业　　维安VDMOS典型应用　　1、适配器(开关电源)的应用　　2、高速风筒(BLDC驱动)的应用　　功率半导体作为电力系统的重要组成部分，是提升能源效率的决定性因素之一。未来维安会结合客户应用开发更多的VDMOS新规格、新封装;比如高压300V，400V快恢复系列等规格。为客户提供更多选择，以在高性能效率转换、高可靠应用场合实现效率、功率密度和可靠性的最佳组合。

关键词：

维安

发布时间：2024-10-10 13:04 阅读量：1035 继续阅读>>

<span style='color:red'>高通</span>宣布收购Sequans的4G物联网技术

行业新闻

高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”

关键词：

高通

发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：769 继续阅读>>

行业新闻

三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证　　强大的车载存储解决方案产品阵容　　将确保供应链长久、稳定、可靠。　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。

关键词：

三星

发布时间：2024-08-27 11:02 阅读量：810 继续阅读>>

帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过<span style='color:red'>高通</span> SM8750平台认证

行业新闻

帝奥微SIM卡电平转换DIO74559成功通过高通 SM8750平台认证

　　继DIO74557之后，江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)SIM卡电平转换极小封装产品DIO74559成功通过高通平台认证，进入Qualcomm(高通)发布的参考设计。　　随着手机平台的不断发展，主芯片的制程已经使用3nm工艺，其I/O逻辑电平可低至1.2V。目前SIM卡主要采用1.8V或者3V的逻辑电平接口。为了让手机主芯片能与SIM卡端逻辑电压兼容，需要在主芯片和SIM卡之间使用电平转换芯片。为此帝奥微推出极小封装SIM卡电平转换芯片DIO74559。　　DIO74559主要参数　　· SIM卡端工作电压范围：1.62V~ 3.3V　　· 主机微控制器端工作电压范围：1.08V~1.98V　　· 最高支持时钟速度：25 MHz　　· SIM卡侧支持掉电快速保护，保证SIM卡侧端口在下完电前端口已处于关断状态　　· 内部集成EMI滤波器· 端口ESD保护能力：SIM卡端引脚均满足IEC61000-4-2接触放电保护±8kV和空气放电保护±15KV　　· 无需额外的外部电阻，内部集成上拉和下拉电阻　　· 符合所有ETSI、IMT-2000 和 ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求　　· 工作温度范围：-40℃~85℃　　· WLCSP1*1-9 Pitch 0.35mm　　DIO74559与DIO74557参数对比　　DIO74559应用框图　　DIO74559是专为用于连接先进制程的主芯片和SIM卡(1.62V~3.3V)而设计的具有低电压主机端(1.08 V~1.98V)芯片。它包含三路电平转换器，将SIM卡的I/O、RST和CLK信号进行电平转换，使得SIM卡(1.8V或3V)能与主芯片(1.2V)进行正常通讯。它内部集成I/O上拉电阻和ESD保护，无需外部上拉电阻或者ESD保护器件，可提供更加小型化的整体解决方案。　　DIO74559符合所有ETSI、IMT-2000标准和ISO-7816-3 SIM/智能卡接口要求。　　WLCSP1*1-9　　帝奥微(688381.SH)　　江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor)，均拥有超过十五年以上的从业经验。　　帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于汽车电子、消费电子、通讯设备、工业以及医疗器械等领域。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司产品已进入众多知名终端客户的供应链体系，如比亚迪、OPPO、小米、VIVO、Qualcomm、Google、Samsung等。　　帝奥微获得多项政府资质和行业奖项，包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、2024中国IC设计TOP10模拟芯片公司等。

关键词：

帝奥微

发布时间：2024-08-12 10:13 阅读量：664 继续阅读>>

泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过<span style='color:red'>高通</span>车规平台认证

行业新闻

泰晶科技：又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　泰晶科技以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，泰晶科技加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。

关键词：

泰晶科技

发布时间：2024-07-17 15:50 阅读量：658 继续阅读>>

行业新闻

泰晶科技又一款76.8MHz小尺寸热敏晶体通过高通车规平台认证

　　近期，泰晶科技超小尺寸，难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8兆高频热敏晶体谐振器，通过了全球领先芯片企业美国高通公司车规级5G平台SA522和SA525认证。　　SA522M/SA525M为高通最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台，符合R16标准规范，在射频和Wi-Fi方面非常先进，具备强大通讯能力和算力能力。因此，需要性能极高的晶振来作为时钟源，才能确保其本身对时钟信号的稳定性和准确性要求。此次通过高通车载芯片的平台认证许可，为公司深入扩展的车载晶振产品进入全球汽车行业客户的主流供应链提供了一把“金钥匙”。　　近年来，泰晶科技抓住了新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加速车规级石英晶体元器件的开发。从2021年开始，公司积极布局车规级产线，不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套，从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入，公司车规产品系列通过不断的技术研发，实现了从无源晶振到有源晶振的开发与拓展，对应主要产品有各种封装尺寸的MHz高频晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC钟振、热敏晶振、有源振荡器等，满足不同车载应用场景从非安全类到安全类的配套需求。　　在研发投入方面，2021年8月，泰晶科技和东风汽车集团有限公司等多家企事业单位共同组成湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，建立国际先进的车规级MCU芯片制造工艺平台，推动车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。　　公司以客户需求为中心，不断完善内部体系建设，通过了Ecovadis、D&B 邓白氏全球供应链的可持续性与社会责任评级，获得IATF16949、AEC-Q200/Q100等多项车规级认证。　　当前，公司加速车规级晶振的市场开拓与渗透，推动车规级系列产品国产化进程，已实现相关产品在部分终端厂商、部分全球优质Tier one和Tier Two厂商的验证和审核，服务于国内外名牌主机厂和主机配套企业，并积极推进车规芯片方案商产品认证，为公司长期发展目标打开成长空间。　　我国是汽车产销大国，拥有全球最大的汽车消费市场，但是车规级相关元器件大部分依赖进口，国产化刻不容缓。面对汽车产业变革下的汽车电子发展趋势，泰晶科技早已全方位布局，加大研发投入，积极拓展汽车电子元器件开发与应用，为汽车产业链安全和发展做好服务、做出贡献，共创全新汽车生态系统。

关键词：

泰晶科技

发布时间：2024-07-09 09:51 阅读量：665 继续阅读>>

广和通发布基于<span style='color:red'>高通</span>QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”

行业新闻

广和通发布基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案，使AI“更接地气”

　　6月7日，COMPUTEX 2024(台北国际电脑展2024)期间，为拓展物联网生态系统并满足端侧AI应用需求，广和通发布基于高通® QCM6490和QCS8550处理器的端侧AI解决方案，以高性能、高算力推动移动机器人、工业机器视觉、智慧零售、自动驾驶等领域智能化。　　相较于云侧AI，端侧AI具有保护数据隐私、低时延、成本与功耗低、节省云端计算资源等优势，大大提高终端部署灵活性。AI芯片作为算力基础和终端智能化的关键器件，终端厂商根据碎片化需求对芯片与设备进行开发，需投入较多成本与时间。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。　　基于高通QCM6490处理器的解决方案搭载了8核高性能处理器，其最高达13TOPS的算力可高效地进行数据计算与处理，运行各类1.3B/3B/7B开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测等终端提供了边缘计算的能力。通信方面，该解决方案支持5G/Wi-Fi/蓝牙等通信方式，便于终端灵活选择。图像处理方面，解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持双屏超高清显示。面对多路摄像需求，解决方案同时支持5个ISP、5~8路摄像头，具备强大的编解码能力。　　基于高通QCS8550处理器的解决方案可为客户提供更高性能和更大运算能力，支持超强8核处理器以及Adreno™ 740 GPU。该解决方案支持最多4屏显示、8K视频编解码。得益于以上优势，基于高通QCS8550处理器的解决方案将成为自动驾驶、手术医疗器械、工业智能机器人、本地游戏机、AR、直播机、高端会议系统等终端智能化加速器。　　端侧AI应用加速物联网终端智能化，广和通将加大对端侧AI的研发投入，提升自身技术实力，携手芯片厂商、终端厂商共同构建端侧AI生态系统，挖掘创新型AI应用与服务。　　高通技术公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示：　　我们非常高兴看到高通强大的QCS8550和QCM6490处理器被用于广和通创新的端侧AI解决方案之中，这一合作是我们践行推动端侧AI发展、为从工业自动化到智慧零售等广泛应用提供增强的性能和效率承诺的例证。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　我们很高兴推出基于高通QCM6490和QCS8550处理器的解决方案，助力物联网生态拓展智能应用。以上两款解决方案具备强大的神经网络能力、AI架构和算力，支持开源大语言及多模态模型，在8K视频解码、流媒体体验、自动化操作上广泛应用。

关键词：

广和通

发布时间：2024-06-11 14:27 阅读量：693 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址